機電一體化的微型化發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
1959年，Richard·P·Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設(shè)想。1962年第一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發(fā)出尺寸為50~500m的齒輪，齒輪泵，氣動渦輪及連接件等微機械。1965年，斯坦福大學(xué)研制出硅微電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡；微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學(xué)伯克利分校研制出轉(zhuǎn)子直徑為12～60m的硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小而可動結(jié)構(gòu)并與集成電路兼容以制造微小系統(tǒng)的潛力。
微型機械是一個新興的、多學(xué)科交叉的高科技領(lǐng)域，面臨許多課題，涉及許多關(guān)鍵技術(shù)。當一個系統(tǒng)的特征尺寸達到微米級和納米級時，將會產(chǎn)生許多新的科學(xué)問題。微型機械加工技術(shù)作為微型機械的最關(guān)鍵技術(shù)，也必將有一個大的發(fā)展。硅加工、LIGA加工和準LIGA加工正向著更復(fù)雜、更高深度適合各種要求的材料特性和表面特性的微結(jié)構(gòu)以及制作不同材料特別是功能材料微結(jié)構(gòu)，更易于與電路集成的方向發(fā)展，多種加工技術(shù)結(jié)合也是其重要方向。微型機械在設(shè)計方面正向著進行結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計的同時實現(xiàn)器件和系統(tǒng)的特性分析和評價的設(shè)計系統(tǒng)的實現(xiàn)方向發(fā)展，引入虛擬現(xiàn)實技術(shù)。
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