高通发布骁龙X55全模5G基带,更薄的5G手机指日可待 – 热点资讯

2020年6月29日15:24:39 发表评论 61 views

在2017年高通发布了全球首款支持5G的移动设备调制解调器 骁龙X50 芯片,在去年的高通骁龙技术峰会上,高通宣布在2019年将会有大量采用骁龙855搭配骁龙X50基带的5G手机产品上市。

不过在昨天,高通悄悄发布了旗下第二款5G调制解调器 骁龙X55,与骁龙X50最大的区别就是,加入了对4G、3G、2G信号的支持,成为一款多模调制解调器。

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作为一款7纳米单芯片,骁龙X55支持5G到2G多模及5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时还支持Category 22 LTE,带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

骁龙X55调制解调器是面向全球5G部署而设计的,支持所有主要频段,TDD和FDD运行模式以及独立(SA)、非独立(NSA)网络部署。

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另外高通还同时推出了第二代5G射频前端解决方案,包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天线模组、全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案,可与全新的骁龙X55 5G调制解调器搭配使用。让5G移动设备更加纤薄,更加高效。

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在周末的MWC2019大会上,高通会继续进行 5G 新空口(5G NR)技术演示,并且展示其最新的5G技术路线图。

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